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2025-10
买球的app:总投资20亿元!新莱应材子公司拟投建半导体核心
(300260.SZ)公告称,全资子公司昆山方新精密科技有限公司与昆山市陆家镇人民政府签署《项目投资框架协议》,计划在昆山市陆家镇投资设立 该项目拟主要从事匀气盘、铝腔的研发、生产与销售,并为设备、TFT设备、OLED设备提供精密洗净服务,产品广泛应用于泛半导体领域,是国家半导体产业链国产替代的重要一环。项目达产...
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2025-10
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2025-10
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野村-亚洲AI散热行业核心报告:下一代AI芯片的散热革命买球
1. 散热技术迭代窗口期:2026年末至2027-28年,AI芯片性能快速升级将推动液冷行业进入技术新阶段——微通道盖板(MCL) 与新型热界面材料(TIM)有望落地。预计2026年中主流AI芯片热设计功耗(TDP)将从当前1000-1400W升至2000W以上,2027年更可能突破3000W;传统单相液冷冷板在2...
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