1. 散热技术迭代窗口期：2026年末至2027-28年，AI芯片性能快速升级将推动液冷行业进入技术新阶段——微通道盖板（MCL） 与新型热界面材料（TIM）有望落地。预计2026年中主流AI芯片热设计功耗（TDP）将从当前1000-1400W升至2000W以上，2027年更可能突破3000W；传统单相液冷冷板在2000-3000W区间接近散热极限，3000W以上需依赖MCL、两相液冷或芯片级直冷等新技术。
2. MCL成最优解：MCL通过集成散热片与冷板、减少一层边界层以降低热阻，是2027年起3000W以上芯片最实用的散热方案。其优势在于：①基于单相液冷， coolant、组件与现有系统兼容，比两相液冷更易早期推广；②Z轴高度更低，适配下一代高密AI服务器架构（如英伟达Rubin Ultra的NVL576平台，计算刀片厚度仅0.5U，远薄于当前1U设计）。
1. 核心技术特点：传统散热路径为“芯片→TIM1→散热片→TIM2→冷板”，MCL将冷板通道集成至盖板，路径缩短为“芯片→TIM1→MCL”，同时消除TIM2与散热片-冷板边界，热阻显著降低。
◦ 设计难度：需在微通道内实现高效流体流动与低压降，通道过小时液体表面张力会阻碍流动，需依赖AI仿真软件与大尺寸芯片封装优化设计。
◦ 制造门槛：微通道需通过高精度铲片、十大买球平台蚀刻等工艺制造，通道液压直径仅为传统冷板的1/10，需新增设备投资；盖板底部电镀工艺非现有热组件厂商常规技术，且大尺寸封装下散热片翘曲控制难度高，初期良率或较低。
◦ 供应链重构：当前冷板由原始设计制造商（ODM）/电子制造服务（EMS）安装，MCL需由台积电（买入）及其CoWoS联盟伙伴在封装环节组装，需协调设备适配与流程分工。
单相液冷升级 微通道盖板（MCL） 兼容现有系统、低Z轴高度、热阻低 设计/制造难度高、供应链需重构 2026年末小批量试产，2027年规模化
新型液冷 两相液冷 依赖相变潜热，散热效率高 系统压力不稳定、组件需重新认证、Z轴高度高 长期（2028年后或更晚）
芯片级直冷 台积电Si集成微冷却器（IMC-Si）、微软嵌入式微流道冷却 冷却液贴近热源、无需TIM层 防漏难度大、大尺寸CoWoS封装适配性差、制造工艺未成熟 短期仅停留在实验室阶段
材料升级 铟金属TIM、碳化硅（SiC）载体 铟TIM导热率高；SiC导热率是硅的3倍+，耐高温 铟TIM需镀金处理、组装存在空洞问题；SiC晶圆加工难度大、成本高 铟TIM或2027年用于Rubin Ultra；SiC载体需配合台积电SoIC封装推广
1. 首次覆盖评级：给予“买入”评级，12个月目标价3186新台币（当前股价2390新台币，潜在涨幅33%），基于2027年预期EPS 70.81新台币、45倍市盈率（处于历史15-45倍区间上限，考虑2028年MCL量产或推动盈利上调）。
2. 核心竞争力：①全球散热片龙头，客户覆盖所有主流处理器厂商，2025年散热产品（含散热片、冷板、MCL）营收占比将达74%；②与台积电及OSAT伙伴深度合作，熟悉CoWoS封装流程，且具备汽车冷板制造经验，可复用技术至MCL；③预计2026年末启动MCL小批量试产，2027年MCL营收同比增长550%，占总营收17%，2025-27年散热产品营收CAGR 35%，EPS CAGR 39%。
1. 评级与目标价：维持“买入”，目标价上调至1700新台币（潜在涨幅39.3%），基于2027年预期EPS 62.98新台币、27倍市盈率（高于历史15-30倍区间中值，反映液冷市场增量）。
2. 增长逻辑：①短期受益于英伟达GB200/300平台组件量产（2025年二季度至2026年一季度），液冷营收占比从2025年上半年20%升至下半年40%+，2026年达50%；②长期看，除高功率AI芯片外，AI系统中CPU、交换机、内存等仍以风冷为主，液冷渗透空间大；若2027-28年MCL规模化，客户对第二供应商需求将为其提供切入机会；③2025-27年净利润CAGR 16%，2025年三季度营收环比增长32%，超市场预期10-20%。
1. 评级与目标价：维持“买入”，目标价上调至1160新台币（潜在涨幅16.5%），基于2027年预期EPS 46.41新台币、25倍市盈率（处于历史20-25倍区间上限）。
2. 核心亮点：①冷板市占率当前仅10%，低基数下提升空间大，且在分流板（manifold）领域布局深——分流板不受MCL影响，且高密液冷设计下需求增长显著；②具备CPU散热片制造经验，可支撑未来MCL研发；③客户结构优质，深度绑定甲骨文（Oracle）与SMCI，2025年四季度至2026年一季度液冷订单有望超预期。
1. 下行风险：MCL研发/量产/ adoption不及预期；AI GPU客户产品更新或量产放缓；散热组件市场竞争加剧；AI服务器等终端需求疲软。
2. 上行风险：液冷渗透率超预期；MCL第二供应商认证加速；新型TIM（如铟金属）提前落地。