深圳市杰诺特精密技术有限公司成立于2008年。潜心于中国半导体封装行业，十年如一日专心研发、生产半导体封装领域行业塑封模具（Molding)及辅助设备排片机打胶机以及切筋成型制程设（Trim/forming)。拥有多项自主知识产权、产品专利、软件 专利！公司产品及服务在半导体领域得到众多企业的支持和认可。 我们本着“提升客户高品质的产品及服务，推动半导体封装产业的发展，买球的app体现自我价值！”的使命，力争成为半导体行业国内一流设备供应商。在中大功率三极管、贴片二极管、贴片电阻电容、桥堆、买球的app 光伏模块、 IPM模组封装领域得到了客户的认可。 主要从事半导体设备的研发、生产、销售及半导体相关技术的服务支持，不断在技 术上精益求精，以“专注、专业、诚信、质量”为品质目标，并以满意的客户服务为宗旨，力求创新。 我们将继续专注于“半导体智能设备”领域，精耕细作，勇往直前！

　　2009年 -- 生产制造各类切筋成型模具和配件。上置动力切筋成型设备研发成功并取得多项专利。

　　2012年 -- 第二代“下置动力冲切系统”问世并取得多项自主研发技术专利。

　　2014年 -- 矩阵框架“SMA封装”切筋成型机立项研发，同年成功推出市场，并取得了多家二极管、电容及LED封装企业的认可。

　　2015年 -- 相续推出二、三极管、电容器、桥堆、IC多种封装类别的高速切筋成型设备。

　　2017年 -- 高效写锡式固晶设备成功推出市场，应对多排式二三极管、IC等封装的固晶需求。

　　地址：深圳市光明新区马田街道新庄社区新围第四工业区G7号恒利荣(可亚迪)工业园B栋4楼