近日，鋐棋科技半导体关键设备灯罩组件及耗材项目、百盛光电年产600万片高精密晶圆基板扩建项目、珠海智桦半导体总部基地、海光芯正高速硅光光电器件及高速硅光模块智能制造项目、万州半导体器件模组产业化项目迎来新进展，详情如下：
据合肥新站区消息，10月15日，新站高新区和鋐棋(合肥)科技有限公司半导体关键设备灯罩组件及耗材项目正式签约，填补了国内半导体核心高精密耗材空白。
鋐棋（合肥）科技有限公司是一家专注于半导体高端精密耗材研发与制造的高新技术企业，致力于在国内实现半导体核心零部件的本土化生产与创新突破，主要产品包括半导体设备中的关键耗材，如shower head（气体分布盘） 和lamp housing（灯罩组件），广泛应用于先进制程工艺。目前，鋐棋科技已成为国内少数能够量产5纳米先进制程核心零部件的企业之一。
该项目总投资2亿元，计划租赁“芯”视界产业园办公楼和厂房，主要从事半导体光刻与清洗环节的核心零部件灯罩组件及喷淋头等耗材的生产制造，将联合台湾永康公司共同开展项目运营。该项目建成后，将实现关键耗材的国产化替代，以降低对国外供应链的依赖，保障产业链安全。
日前，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。
据悉，此次奠基的扩建项目，是百盛光电布局半导体关键材料领域的重要一步，总投资达10亿元，总用地面积48.3亩，将新建5.2万平方米高标准建筑，涵盖生产厂房、仓储中心及研发中心，构建“研发+生产 +仓储”一体化的产业空间。项目建成后，将形成年产600万片高精密晶圆基板的产能，而高精密晶圆基板作为芯片封装的关键材料，将进一步填补区域半导体产业链关键环节空白，达产后预计年产值达10.8亿元。据了解，百盛光电深耕光学与半导体领域二十余载。如今，企业产品矩阵覆盖通讯基站用二氧化硅晶片、手机摄像头滤光片、半导体封装用晶圆片，更延伸至元宇宙AR眼镜片、车载人体红外影像、医疗测温探测光学片及自动化设备等前沿领域。
2025年10月14日，珠海智桦半导体科技有限公司在珠海国家级高新区大湾区智造产业园举行投产仪式，标志着其专注于半导体核心零部件的发展步入规模化量产新阶段。
珠海智桦半导体以自主研发的高浓度高纯臭氧发生器为核心产品，成功打破国际巨头的技术垄断。其臭氧系统浓度高达420g/m³，稳定性达±1g/m³，技术指标全面对标国际一线品牌，并已通过台湾及东南亚多家尖端晶圆厂验证。公司掌握从臭氧生成、浓度检测到分解的全链条自主技术，拥有“流体缓存设备及控制方法”等多项专利，成为国内少数实现半导体级臭氧设备完全自主化的供应商。
珠海智桦半导体科技有限公司总经理赵联波指出，珠海智桦半导体总部基地的正式投产是公司发展历程中的重要里程碑。该项目自去年8月注册成立至今，仅用半年多时间完成技术开发并实现投产，展现了“智桦速度”与珠海高新区高效的服务支撑。基地总投资计划2亿元，占地5000平方米，建成后年产1000台套半导体臭氧设备，预计达产后年产值可达10亿元，新增就业岗位300个。总经理强调，智桦半导体将以珠海基地为新起点，持续聚焦半导体核心部件研发与国产化替代，融入本地集成电路产业集群，为中国半导体产业自主创新注入新动能。
10月13日上午，海光芯正高速硅光光电器件及高速硅光模块智能制造项目在北京经济技术开发区举行开工仪式，项目建设单位为北京海光芯正科技股份有限公司。
北京海光芯正科技股份有限公司总经理胡朝阳博士表示，值此开工之际，海光芯正将以新址为起点，持续深耕光电子芯片领域，加速高端产品研发，期待与合作伙伴携手，以更高效的研发环境、更开放的创新生态，共同推动国产光通信产业迈向全球价值链高端。
海光芯正高速硅光光电器件及高速硅光模块智能制造项目，将重点搭建专业化的高速硅光光电器件与高速硅光模块生产线。该项目的落地投产，将有效填补国内高端高速光模块市场的供给缺口，为我国光通信产业向规模化、高质量方向发展筑牢产能根基，提供关键支撑。
近日，万州打造化合物半导体芯片全产业链的关键节点项目——半导体器件模组产业化项目加快建设，目前总体进度超过80%，预计今年底全面完成土建工程，明年正式竣工投产。
据了解，半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司负责实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。半导体器件模组产业化项目明年建成投产后，将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规模，可实现年产值10亿元以上、年税收1亿元以上，解决约500人就业。
在该项目有序推进的同时，企业利用旁边威科赛乐微电子股份有限公司的无尘车间，先期启动建设了2条封装试验线，为以后新项目大批量生产提前做好技术储备。“现在，2条封装试验线已进入投产放量阶段，每月产出60万片，后期计划每月产出300万片。”威科赛乐微电子股份有限公司新业务部工程师叶津米告诉记者，由于工艺上的提升，试验线所产芯片封装产品精度更高，可以满足国内头部企业的技术要求。
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