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　　本发明专利技术涉及功率半导体技术领域，具体为一种复合集流体。所述复合集流体包括高分子层，以及分别沉积在高分子层上下表面的金属层。本发明专利技术通过对高分子基膜进行造孔，形成通孔，在通孔周围设置凸点，得到高分子层；再通过原子沉积工艺，在高分子层的表面上沉积金属层，得到复合集流体。本发明专利技术制备的复合集流体不仅具有优异的剥离强度，同时提高了电池充放电的稳定性。

　　1、当前，各大电池企业正在致力于开发复合集流体技术，旨在通过复合集流体的加入来提升电池的能量密度和安全性，同时一定程度上降低成本。现有技术下的复合集流体主要是在pet/pp基材表面沉积铜/铝金属层，形成“三明治结构”，两侧金属层之间不直接接触，而是通过与高分子基膜结合。因此，在原有电池工艺基础上需要新增转接焊工艺，使得两层金属层间互相导通，保证电池的正常充放电。

　　2、然而，转接焊工艺的需求面临着新设备的开发和导入，对于电池生产过程来说，成本会有显著增加，且由于当下自动焊接工艺的开发尚处于起步阶段，生产效率有限，因此短时间内无法为电池企业提供复合集流体极片焊接的量产服务，且现有复合集流体中的两层金属层完全不导通，仅通过转接焊的传统箔材导通，这会导致电池内阻增加，影响电池性能。此外，金属层与高分子基膜的结合强度也会影响电池工作的稳定性，若金属层剥离强度差，则充放电过程十大买球的app中可能会出现金属层脱落，导致电池容量跳水。

　　1.一种复合集流体，其特征在于，所述复合集流体包括高分子层(1)，以及分别沉积在高分子层(1)上下表面的金属层(2)。

　　2.根据权利要求1所述的一种复合集流体，其特征在于：所述高分子层的材料为PP、PET、PI中的一种。

　　3.根据权利要求2所述的一种复合集流体，其特征在于：所述高分子基膜中均匀分布若干个凸点(3)与通孔(4)，所述凸点与通孔直径为100-200μm，每个通孔都被凸点环绕，即每个3×3凸点阵列的中间位置被配置为通孔。

　　4.根据权利要求1所述的一种复合集流体，其特征在于：所述金属层的材料为铜、铝中的一种。

　　1.一种复合集流体，其特征在于，所述复合集流体包括高分子层(1)，以及分别沉积在高分子层(1)上下表面的金属层(2)。

　　2.根据权利要求1所述的一种复合集流体，其特征在于：所述高分子层的材料为pp、pet、pi中的一种。

　　3.根据权利要求2所述的一种复合集流体，其特征在于：所述高分子基膜中均匀分布若干个凸点(3)与通孔(4)，所述凸点与通孔直径为100-200μm，每个通孔都被凸点环绕，即每个3×3凸点阵列的中间位置被配置为通孔。

　　4.根据权利要求1所述的一种复合集流体，其特征在于：所述金属层的材料为铜、铝中的一种。

　　6.根据权利要求5所述的一种复合集流体的制备方法，其特征在于：所述高分子...